बीओपीपी टेप चिपकने वाला लेमिनेशन कोटिंग प्लांट
कोटिंग को उत्कीर्ण रोल की सतह पर या तो एक पैन के माध्यम से पेश किया जाता है जिसे रोल आंशिक रूप से एक संलग्न एप्लिकेटर हेड में या उसमें डूबा हुआ है जो रोल के खिलाफ कोटिंग रखता है। एक बार जब कोटिंग को घूमने वाले रोल की सतह पर पेश किया जाता है, तो किसी भी अतिरिक्त को मिटाने के लिए एक ब्लेड का उपयोग किया जाता है। जैसे-जैसे रोल घूमता रहता है, कोटिंग को उत्कीर्ण रोल और रबर से ढके बैकिंग रोल के बीच बने एक निप बिंदु पर वेब पर पेश किया जाता है, दोनों रोल एक ही दिशा में और वेब की समान गति से घूमते हैं।

Price: Â
न्यूनतम आदेश मात्रा : 1
माप की इकाई : यूनिट/यूनिट
मटेरियल : अन्य
कम्प्यूटरीकृत : हाँ
ऑटोमेटिक : हाँ
न्यूनतम आदेश मात्रा : 1
माप की इकाई : यूनिट/यूनिट
मटेरियल : अन्य
कम्प्यूटरीकृत : नहीं
प्रॉडक्ट टाइप : लेपन मशीन
न्यूनतम आदेश मात्रा : 1
माप की इकाई : यूनिट/यूनिट
मटेरियल : अन्य
कम्प्यूटरीकृत : हाँ
ऑटोमेटिक : हाँ
न्यूनतम आदेश मात्रा : 1
माप की इकाई : , , यूनिट/यूनिट
मटेरियल : अन्य
कम्प्यूटरीकृत : नहीं
ऑटोमेटिक : हाँ
प्रॉडक्ट टाइप : ईवा फोम चिपकने वाली टेप मशीन
![]() |
MOHINDRA MECHANICAL WORKS
सर्वाधिकार सुरक्षित.(उपयोग की शर्तें) इन्फोकॉम नेटवर्क प्राइवेट लिमिटेड . द्वारा विकसित एवं प्रबंधित |